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专利证书

正邦电子为国家高新技术企业，浙江省专精特新中小企业，与华中科技大学、杭州电子科技大学等高校有良好的合作关系，与华中科技大学联合共建的研发中心被省科技厅认定为省级创新载体，建有省级企业研究院，近年来取得较多的研发成果。

 

 

一种自动化硅片清洗机
一种抛光机
一种排风操作柜
一种连续式快速退火炉
一种晶闸管芯片制备方法
一种节水型冲洗槽
一种激光割圆用的硅片支架
一种硅电力电子器件钼片镀镍方法
一种多层保护结构及晶闸管芯片
一种多层保护结构及晶闸管芯片
一种电力半导体芯片台面处理方法
一种半导体芯片下面铝层可焊化方法
一种半导体芯片光刻显影用装置
一种半导体器件芯片对通隔离制造工艺
商标注册证
一种二极管芯片高温耐电测试设备
商标续展注册证明
一种半导体芯片正面铝层可焊化方法
商标注册证
商标注册证
一种自动化硅片清洗机

生产线改造

全面采用五英寸生产工艺流程，达到国内行业内先进水平；对方片生产线进行全面的改造提升，重新建设净化厂房1000多平方米，提高净化等级，添置先进的生产设备，为生产高质量高可靠性的芯片提供有力保证；对二极管芯片生产线进行提升，添加自动供酸系统，改进台面处理生产装备等。

 

 

新产品开发

塑封可控硅，从8A-75A全系列生产，GPP快恢系列HER,FR已具有批量生产能力，SF的中试阶段已结束。

 

 

KH系列大功率高压晶闸管芯片、GPP系列高电压玻璃钝化二极管芯片、ZTR系列芯片、ZCR系列芯片等多个系列品种、且已经形成批量销售.

 

新技术新工艺应用

正邦电子注重技术创新，持续改进；不断应用新技术新工艺于生产实际中，主要包括：全面采用五英寸片生产工艺，硅片扩散前自动清洗、光刻的自动涂胶、自动显影新技术，等离子刻蚀技术、SI-POS长膜技术、硅片表面自动生产金属电极（自动清洗+镀镍）、高效对通扩散技术、环保节能自动去光刻胶技术、硅片自动涂源、全自动推位舟、芯片自动测试等方面。